首页财产芯片半导体正文 芯升半导体获近亿元天使轮融资，中关村启航领投 芯升半导体建立在2024年，公司焦点团队成员重要来自华为、复兴、海思以和汽车电子系统，形成为了“芯片+通讯+汽车电子”高度交融的技能团队。 2026-02-09 11:42 ·投资界讯 AI投资人解读· 芯升半导体近日完成近亿元天使轮融资，由中关村启航领投。其焦点团队来自华为等，技能团队交融度高，已经经由过程主机厂多项审核。产物于功耗等方面有上风，还有能提供定制方案。技能线路统筹铜缆与光纤，曾经表态立异方案激发存眷。· 行业竞争激烈，国产化率低，海外厂商主导焦点技能与市场份额。 总结：芯升半导体团队上风较着，技能与产物有亮点，处在国产替换窗口期，具有投资潜力，但需存眷竞争危害。内容由AI天生，仅供参考

投资界（ID：pedaily2012）2月9日动静，北京芯升半导体科技有限公司（下称“芯升半导体”）近日完整天使轮融资，融资金额近亿元。本轮由中关村启航领投，陆石投资、及高本钱、零以创投、中科庆幸、元起本钱、国开科创、高创智行以和三贤科技跟投。

芯升半导体建立在2024年，公司焦点团队成员重要来自华为、复兴、海思以和汽车电子系统，形成为了“芯片+通讯+汽车电子”高度交融的技能团队。本次融资后，芯升半导体将重点推进 SV31 系列车载以太网互换芯片和下一代车载光纤通讯芯片的研发与流片，并规划在 2026 年下半年推出相干产物。

跟着汽车智能化与集中式电子电气架构的加快演进，时敏通讯芯片（TSN 芯片）已经成为车载收集通讯的要害基础器件。据行业数据显示，海内时敏通讯芯片市场范围已经达数十亿元，但持久以来，该范畴国产化率偏低，焦点技能与市场份额重要由海外厂商主导，成为制约我国智能汽车财产高质量成长的要害瓶颈。于此配景下，具有技能堆集与量产能力的本土芯片企业，正迎来明确的国产替换窗口期。

芯升半导体建立在2024年，其技能研倡议源在科技部国度重点研发规划，在 2025 年 6 月顺遂经由过程主机厂国产以太网芯片供给商导入审核，审核系统笼罩 ISO9001 质量治理、AEC-Q100 车规靠得住性、ISO26262 功效安全以和 VDA6.3 历程审核等多项严苛尺度，成为少数具有介入主机厂焦点车型项目能力的国产芯片企业，为国产车载通讯芯片自立可控迈出要害一步。

开创人徐俊亭曾经暗示，相较在外洋厂商，芯升半导体的产物于功耗、机能与成本上更具上风，同时能缭绕中国车企需求举行深度定制，从底层和谈栈、软件东西到上层运用，提供完备的体系级解决方案。

于技能线路选择上，芯升半导体同时结构铜缆与光纤两条路径。铜缆方案重要面向现有车载以太网系统，鞭策国产替换；而光纤通讯技能被视为更具前瞻性的标的目的，特别于万兆和以上带宽需求场景中具有较着上风。芯升半导体但愿于完成国产化替换的同时，介入构建面向将来的新一代车载通讯架构。