首页财产芯片半导体正文 长飞进步前辈完成超10亿元A+轮融资，加快技能冲破与市场结构 本轮融资资金将重要用在碳化硅功率半导体全财产链技能结构，加快抢占新兴范畴全世界市场。 2026-02-09 08:51 ·投资界讯 AI投资人解读· 长飞进步前辈完成超10亿元A+轮融资，资金用在碳化硅功率半导体全财产链技能结构。碳化硅上风较着，下流运用快速拓展，行业远景好。长飞进步前辈聚焦研发制造，产能范围居海内前列，技能指标领先。· 半导体财产竞争激烈，行业进入新阶段。总结：长飞进步前辈技能实力获本钱市场承认，于碳化硅范畴上风凸起，产能与技能领先。虽行业竞争激烈，但依附自身上风和融资助力，有望巩固市园地位，值患上存眷其于新兴范畴的成长潜力。内容由AI天生，仅供参考

投资界（ID：pedaily2012）2月9日动静，近日，长飞进步前辈公布正式完成超10亿元A+轮股权融资，这是继2023年完成超38亿元A轮融资后再获市场必定的最好例证。本轮融资由江城基金、长江财产集团领投，光谷金控、奇瑞旗下芯车智联基金等机构参投，融资资金将重要用在碳化硅功率半导体全财产链技能结构，加快抢占新兴范畴全世界市场。

长飞进步前辈是一家专注在碳化硅(Sic)功率半导体产物研发和制造的企业，可提供从工业级到车规级的SiC SBD、MOSFET全系列产物，广泛笼罩新能源汽车、光伏、储能、充电桩、电力电网等范畴。

自建立以来，长飞进步前辈始终聚焦在碳化硅功率半导体产物研发和制造，不停增强要害焦点技能攻关及立异冲破，实现产物良率和靠得住性稳步晋升。经由过程芜湖与武汉两年夜出产基地的战略结构，长飞进步前辈今朝已经形成年产能42万片的碳化硅晶圆出产能力，范围位居海内前列。此中，芜湖基地晶圆产线已经实现满产；武汉基地在2025年5月乐成通线，各项要害技能指标均到达国际领先程度，周全满意新能源汽车主驱芯片的靠得住性和不变批量量产要求。

面向将来，长飞进步前辈将以本次A+轮融资为新的契机，连续深化技能攻坚，加快产物迭代，同时增强与焦点范畴头部企业的战略互助，巩固碳化硅传统市场和新兴市场上风职位地方，为将来连续领跑碳化硅功率半导体赛道提供焦点驱动力。

武汉金控集团党委委员、副总司理，江城基金董事长程驰光暗示：“碳化硅是第三代半导体的要害质料，对于新能源、5G等战略财产至关主要。武汉作为国度存储器基地及光电子财产重镇，正全力抢占化合物半导体财产制高点。长飞进步前辈于武汉设置装备摆设的36万片碳化硅晶圆产能项目，与我市打造‘光芯屏端网’万亿财产集群的战略高度协同。咱们坚定撑持长飞进步前辈经由过程技能冲破及产能扩张，强化当地碳化硅财产链的‘链主’职位地方，结合九峰山试验室，助力湖北打造天下领先的千亿级化合物半导体财产立异区。”