首页财产芯片半导体正文 专注全栈衰落体系解决方案，锐盟半导体完成新一轮近亿元融资 锐盟半导体建立在2020年，致力在成为全世界全栈式压电传感与履行微体系解决方案带领者。 2026-02-03 14:06 ·投资界讯 AI投资人解读· 锐盟半导体近日完成近亿元融资，由松禾本钱领投。公司建立在2020年，构建了“质料-器件-芯片-算法”技能闭环，是稀缺的垂直整合型微体系方案商。2024年5月发布四年夜产物线，揭示贸易化结果。· 行业竞争激烈，技能更新换代快；市场需求受宏不雅经济影响。总结：锐盟半导体依附技能闭环及怪异上风于AI硬件立异中颇具潜力，但面对竞争与市场颠簸危害，这次融资将助力其成长，有望成为行业标杆，投资价值值患上存眷。内容由AI天生，仅供参考

投资界（ID：pedaily2012）2月3日动静，近日，锐盟半导体官宣完成新一轮近亿元融资。本轮融资由松禾本钱领投，投资方包括飞荣达（300602）、华融盛本钱、深圳天使母基金等。

锐盟半导体建立在2020年，致力在成为全世界全栈式压电传感与履行微体系解决方案带领者。公司构建了完备的“质料-器件-芯片-算法”技能闭环，是海内稀缺的垂直整合型微体系方案商。公司运用范畴涵盖智能汽车、3C电子、智能家居/家电、AR/VR、工业节制和高机能计较等。经由过程自研压电质料系统、微电机布局设计和进步前辈制造工艺，搭配自研传感与履行驱动芯片和算法，锐盟半导体构建了怪异的技能壁垒。

2024年5月，锐盟半导体发布的四年夜产物线——MagicCool压电散热微泵、MagicTa触觉感知与反馈、MagicEng压电超声马达、MagicClear压电超声洗濯，集中揭示了其技能闭环的贸易化结果。这些产物线刚好应答了AI时代终端装备于感厚交互、精准节制履行和低功耗散热等方面的焦点需求。

锐盟半导体开创人兼CEO黎冰暗示：“芯片散热的将来是面向封装级、晶圆级的自动散热技能。”传统机械电扇方案面对空间占用与轻薄化冲突、靠得住性与寿命短板、噪音体验欠安等痛点，难以适配厚度≤7妹妹的超薄手机、AR眼镜等新兴终端。

松禾本钱长风基金履行事件合股人郭琤琤指出，“锐盟半导体是AI硬件立异海潮中的稀缺标的。其压电MEMS技能不仅解决了散热、触觉交互等底层硬件痛点，更经由过程全栈自研构建了难以复制的竞争壁垒。咱们看好三年夜趋向：第一，AI终端微型化倒逼技能立异。传统散热方案难以满意端侧年夜模子需求，而锐盟的压电微泵将鞭策散热体系从被动向自动进级，开释装备机能天花板。第二，人机交互向‘感知-履行’一体化演进。MagicTa触觉反馈与MagicEng超声马达的协同，为AR/VR、呆板人等场景提供了更天然的交互方式。第三，技能外延潜力巨年夜。从消费电子到汽车电子，压电技能可拓展至智能座舱、激光雷达洗濯等场景，市场空间远超百亿“。郭琤琤夸大，”松禾本钱将连续撑持锐盟半导体于质料科学、周详制造等范畴的冲破，助力其成为全世界压电微体系技能的标杆企业。”