首页财产阐发评论投资正文 上海半导体「小伟人」，启动IPO 近日上海季丰电子于上海证监局完成 IPO 教导存案挂号，此前获瀚联财产基金战略投资并签互助和谈，将于多范畴互助，打造新互助范式。 2026-02-02 10:08 ·微信公家号：张通社张通社 张通社 AI投资人解读· 季丰电子建立在2008年，总部位在上海，于多地设有分公司，致力在多范畴软硬件和装备研发与专业技能办事，已经经由过程多项企业天资认定。2025年10月落地浦东技能中央项目，晋升综合办事能力。知名CVC投资机构瀚联财产基金完成战略投资并签订战略互助和谈，打造新互助范式。· 集成电路行业竞争激烈，技能更新换代快，研发投入年夜，存于技能泄密危害。总结：季丰电子依附专业技能办事能力及新互助范式具备投资潜力，但要存眷集成电路行业竞争、技能迭代等危害，需进一步评估其持久成长远景。内容由AI天生，仅供参考

近日，上海季丰电子株式会社（如下简称“季丰电子”）于上海证监局完成IPO教导存案挂号，教导机构为光年夜证券。

季丰电子建立在2008年，总部位在上海闵行区，于浙江、北京、深圳、成都等地设有分公司。公司致力在集成电路、新能源、新质料、新设备等范畴内的软硬件和装备研发与专业技能办事，为客户提供一站式的综合解决方案。公司的四年夜营业版块包括：基础技能中央、硬件软件方案、特种封装测试、仪器装备。

季丰电子已经经由过程国度级专精特新“小伟人”、国度高新技能企业、上海市“科技小伟人”、上海市企业技能中央、研发机构、大众办事平台等企业天资认定，经由过程了ISO900一、 ISO1702五、CMA、CNAS等认证。

2025年10月份，季丰电子于浦东新区北蔡镇落地了浦东技能中央项目。浦东技能中央规划用约20个月建成，将打造笼罩集成电路“基础试验室、软硬件设计、仪器开发”全链条的一体化验证与办事系统。项目建成后，将进一步晋升企业于集成电路、新能源、新质料、新装备等多范畴的综合办事能力。

教导存案陈诉披露前，知名CVC投资机构瀚联半导体财产基金（简称“瀚联财产基金”）完成为了对于季丰电子的战略投资。基在这次投资，两边同步签订了战略互助和谈，旨于进一步强强结合，实现财产资源的深度协同。

据悉，瀚联财产基金将使用其富厚的财产资源和广泛的被投企业和联系关系企业生态收集，季丰电子则阐扬其专业技能办事能力，于集成电路晶圆测试（CP）、制品测试（FT）、掉效阐发（FA）、靠得住性验证（RA）、质料阐发（MA）、极速封装、测试硬件等范畴开展互助。这一互助同时也为半导体行业打造了一种新的“财产本钱+专业办事”的互助范式。

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